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第202章 U盘研发测试完成(第2/4页)
    漏极和栅极,栅极与硅衬底之间有二氧化硅绝缘层,用来保护浮置栅极中的电荷不会泄漏,使得存储单元具有了电荷保持能力…

    …

    在这热插拔技术上,并且讨论无数次,连续加班1周的时间,都没有具体的进展,

    …

    关于这一问题,实现热插拔技术很简单,usb数据线的接口内部共有4根金手指,其中外侧的两根比较长,它们的作用是供电,即5v电源线。内侧两根较短就,是负责传输数据的,即数据线是data+和data-。当usb设备插入电脑主机时,由于usb接口内部的金手指长短不同...,

    …

    解决了usb热插拔技术原理后,那么,u盘的项目进展比较顺利,再经过李飞在研发技术指导,很快进入u盘主控芯片前端和后端设计仿真阶段,以及布局走线,然后,对usb主控芯片的内部电路整体的仿真,符合当初u盘设计制定的参数后,再出u盘芯片加工文件,发给台级电生产制造,打样100片,其流片打样的价格100万美金…。

    虽然说usb主控芯片是多媒体芯片技术部负责研发,但是在关键技术是李飞支持下才完成研发,所以,基本上usb主控芯片是一版量产,没有任何问题,

    那么,在usb主控芯片打样期间,就要准备u盘的电子电路设计,在pcb板极电子电路图的设计中,使用的板极eda软件,是分为两种功能软件:逻辑电路软件和pcblayout软件…

    首先,在逻辑eda软件绘制器件的逻辑封装,再画出逻辑电路图,而这个逻辑电路图是根据u盘的整个模块功能进行设计的。不过,需要说明的是,在绘制逻辑封装和电路图设计时,相关器件的资料一定要向供应商索取,去确定电子器件的参数,例如:存储器和u盘的usb接口,一些电子结构零件…

    …

    在逻辑eda软件绘制完逻辑电路图后,接下来的工作,就是在pcbeda软件对器件进行pcb封装制作,包括u盘芯片,存储器的封装,按键的封装…,同样,pcb封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

    …

    在pcbeda软件里制作好pcb器件封装后,然后,就是逻辑eda软件和pcbeda软件进行同步更新,把逻辑eda的电路图导入到pcbeda软件…,这样的话,就可以在pcbeda软件里,出现了pcb封装器件和连接电路线路,

    …

    接着在pcbeda软件,进行布局,走线,完成后,进行连接和规则检测,确定没有错误后,在pcbeda软件输出制造pcb加工文件,发给板厂进行pcb制作。

    完成u盘电子电路设计后,就下了就是整理u盘的电子物料bom单子,供成本核算和电子物料准备

    …

    同时,相关的u盘技术都已经申请专利,分别在国内,米国,欧洲各国,曰本等...

    …

    很快三周后,从台积电生产打样的100片u盘主控芯片回到公司,那么,接下来就是u盘主控芯片测试过程,

    u盘主控芯片放入ate仪器的测试台内的芯片插座后,打开仪器电源按钮,然后,确定ate仪器与u盘主控芯片连接正常,再开始进行芯片测试,

    ate对芯片测试基本的范围为:芯片引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,芯片引脚dc(直流)测试,芯片功能测试,芯片esd静电测试,芯片老化测试(也
    (本章未完,请翻页)
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